RoHS指令（2002/95/EC）为一废电子电机设备之危害物质限用指令，所规范的电子电机设备包括：大型家电、小型家电、信息与通信设备、消费性设备、照明工具、电动工具、玩具娱乐及运动器材、自动贩卖设备等八大类。 

此指令规范自2006年7月1日以后上市之电子电机产品，每单一「均匀材质」内（指样品为单一成分且无法再经机械性拆解者）之镉含量不得超过0.01%重量（100 ppm）；铅、汞、六价铬及溴化耐燃剂含量则不得超过0.1%重量（1000 ppm）。 

然而用于某些特殊用途之产品，并无替代材料，应此增列排除条款准予使用，往后至少每四年会针对这些项目重新检讨。最近欧盟已将争议性极大的十溴联苯醚增列于排除条款中(2005/717/EC)，而后又新增其它排除条款(2005/747/EC)。兹汇整排除条款如下： 
2002/95/EC , 2005/717/EC, 2005/747/EC排除条款：(加注底线为2005/747/EC中增列的项目) 

1. 小型萤光灯炮之重金属汞含量不得超过5 mg / 每支灯泡。 

2.直式萤光灯炮：含卤素磷酸盐灯泡，汞含量不得超过10 mg / 每支灯泡；含三磷酸盐之普通寿命的灯泡，汞含量不得超过5 mg / 每支灯泡；含三磷酸盐之延长寿命型的灯泡，汞含量则不得超过8 mg / 每支灯泡。 

3. 汞使用于特殊用途之直式萤光灯炮（如LCD背光灯）。 

4. 不在此处列管之含汞金属之灯泡（如HID灯）。 

5. 铅使用于阴极射线管（CRT）玻璃、电子组件与萤光管。 

6.铅使用于钢材中最大容许浓度为0.35%重量，铝材为0.4%重量，铜合金则为4%重量。 

7.－铅使用于高熔点之焊料时（如焊锡-铅锡合金具85%之铅含量）。 
－含铅之焊锡使用于服务器、储存槽与储存数组系统中、网络配备如开关、信号、传输、电信网络管理等。 
   －铅使用于电子器材中之陶瓷零件。 

8.含有镉及其化合物的电力接点与电镀镉的使用，不包含91/338/EEC与76/769/EEC指令之禁制规范 

9.吸收式冷藏柜冷却系统使用六价铬防腐蚀剂。 

10.十溴联苯醚使用于聚合物 (如：橡胶、塑料)中。 

11.铅使用于铅铜轴承壳(bearing-shell)及轴衬(bush)中。 

12.Compliant pin connector system可以使用铅 

13.Thermal conduction module c-ring可使用铅和镉。 

14.光学玻璃(optical glass)及滤镜(filter glass)可使用铅和镉。 

15.两个以上焊接口之微处理器封装(package of microprocessor)与其接脚(pins)，可使用铅占80%－85%比重的锡铅焊料。 

16 .铅使用于集成电路覆晶封装(Flip Chip packages)内部的焊锡；介于半导体 芯片和载体间，来完成电力连结。